- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
Détention brevets de la classe C23C 16/455
Brevets de cette classe: 9665
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
1396 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
924 |
Lam Research Corporation | 4775 |
737 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
699 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
610 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
168 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
163 |
Versum Materials US, LLC | 591 |
140 |
Beneq Oy | 205 |
121 |
Entegris, Inc. | 1736 |
110 |
L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3515 |
104 |
Picosun Oy | 130 |
103 |
Aixtron SE | 288 |
89 |
Jusung Engineering Co., Ltd. | 359 |
70 |
Eastman Kodak Company | 3444 |
58 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
55 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
55 |
UChicago Argonne, LLC | 866 |
53 |
Adeka Corporation | 1333 |
52 |
BASF SE | 19740 |
50 |
Autres propriétaires | 3908 |